传统银浆电路薄膜开关可以应对大多数普通应用，但在某些情况下，我们强烈建议您选用覆铜电路薄膜开关。如，
| 需求 |
关键词 |
传统银浆电路 |
覆铜电路薄膜开关 |
| 1. 需要很高的强度 |
材料强度 |
一般
（聚酯PET） |
高
（玻纤环氧树脂等硬质材料，或者软性材料聚酰亚胺） |
| 2. 需要工作在非常恶劣的环境，如潮湿，油污，撞击 |
材料稳定性 |
一般
（银浆） |
高
（铜） |
| 3. 需要极小或极稳定的电阻率 |
电阻率 |
阻值较大，易受工艺及环境影响产生波动
（银浆） |
阻值极小，化学稳定性高
（铜） |
| 4. 需要很大的厚度 |
厚度 |
PET电路层通常在0.1~0.3mm |
PCB电路层，可不借助其他材料，做到2mm以上，通常在0.4~2mm。FPC的厚度通常在0.2~0.3mm |
| 5. 需要安放很多的按键，但布线空间狭小，或出线位置需在按键区域的 |
布线能力 |
低 |
高，可实现密集的布线方式 |
| 6. 需集成较多SMT器件，如电阻，LED，传感器甚至芯片等 |
SMT能力 |
低，且可靠性一般，受冲击、弯折易损坏 |
高，可集成较多器件，并且焊点质量稳定可靠 |
| 7. 需要特别的接口 |
接口 |
一般仅可提供单排1/1.25/2/2.54mm ZIF, 单排2.54mm公头/母头 |
所有PCB可使用的接口 |
总而言之，覆铜电路薄膜开关的结构与传统银浆电路薄膜开关相似，但有别于传统银浆电路薄膜开关的是，覆铜电路薄膜开关使用以玻纤环氧树脂（PCB,硬）、聚酰亚胺（FPC,软薄）等软硬材料为基材的覆铜电路，具备多种厚度，强度高，电阻率小，可实现复杂的电路布置，可集成各种SMT器件，接口多样。可适应各种复杂恶劣的环境或要求极高稳定性的应用。
以下是两种典型的覆铜电路薄膜开关结构
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