面板部分的设计，与传统银浆电路薄膜开关相同。请参看相应部分介绍。

覆铜电路（PCB或者FPC）作为薄膜开关的电路部分，需特别注意以下要点，

厚度

覆铜电路的厚度普遍比传统银浆电路要厚，传统银浆电路层厚度一般为0.125mm，最多不超过0.3mm，而覆铜电路的厚度一般为0.4mm/0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm等等(柔性覆铜电路的厚度一般为0.15mm)。

所以如薄膜开关需要较大的强度或者厚度，可直接选用较厚的板材。

2. 接口

覆铜电路薄膜开关可使用适用于普通PCB的所有接口，典型的如1mm ZIF/2.54mm 单排针，还可以使用与普通薄膜开关相同的2.54mm间距扁平电缆接口